第669章：【天问】芯片 (第1/5页)

    “庭玻，我们之前依据arm架构设计的芯片完成的怎么样了？”

    环宇科技芯片研发部有两个项目。

    一个是完全自主架构的芯片研发，目前这一块是最难的。

    另一块则是为了积累经验研究的arm芯片。

    “陈总，我们的设计已经完成。”

    何庭玻将芯片方案拿了出来：“这是我们的芯片设计方案。”

    “我看一下。”

    芯片设计图陈宇自然看不懂，但芯片方案还是能够看个大概。

    当然，这个方案其实就是之前根据陈宇的想法。

    总体偏向于多媒体这一块。

    也就是在芯片当中集成各类多媒体设置。

    这样，手机生产厂商直接就可以将芯片拿过来，不再需要进行更多的调试。

    这并没有多大的技术，他只是一个想法创意。

    但这个想法创意，却不是别人能够想得到的。

    “ok。”

    看完方案，陈宇满意的点头。

    “那么，接下来，你全力研究我们自主架构的芯片。”

    自主架构这一块钱是砸了不少，但任务紧，难度大，到现在也才进入30%的样子。

    不过，陈宇并不着急。

    他还有时间。

    只要最近几年他在半导体芯片这一块站稳脚跟，那么，未来推出完全自主架构的芯片将更为容易许多。

    ……

    “张总，要不找下环宇科技的陈宇？”

    “环宇科技能有什么办法？”

    张如京现在头都要大了。

    这是至他创办中心国际以来碰到的最大的一次危机。

    他知道，这一次危机如果没解决好，中心国际或